一、结构与工作原理

1.机械系统：

转盘：电机驱动抛光转盘（单盘或双盘），转速可调（通常50-600 rpm），支持正反转切换。

压力控制：手动或自动压力装置，通过砝码或气动系统调节试样与抛光布之间的压力（0-50 N）。

夹具：可固定多个试样的夹持器，部分机型支持全自动样品加载。

2.抛光介质：

抛光布：根据材料硬度选择绒毛布、尼龙布或金刚石抛光布。

抛光液/悬浮液：含金刚石、氧化铝或二氧化硅颗粒的研磨剂（粒度从粗到细，如9 μm至0.02 μm）。

3.辅助功能：

冷却系统：防止抛光过程中过热导致试样组织改变。

吸尘装置：减少抛光粉尘污染，保障操作环境。

二、核心应用领域

1.金属材料分析：

钢铁与合金：制备金相试样以观察晶粒结构、夹杂物分布。

有色金属：如铝、铜及其合金的显微组织与相分析。

2.陶瓷与硬质材料：

碳化钨、氮化硅等超硬材料的表面抛光，用于检测孔隙与裂纹。

3.电子与半导体：

芯片封装材料、焊点的剖面抛光，确保界面清晰可见。

4.失效分析：

机械零件断裂面的抛光处理，用于分析疲劳裂纹或腐蚀缺陷。

三、技术特点

1.高精度控制：

转速与压力精准调节，避免过抛或欠抛。

多级抛光程序（粗抛→精抛→终抛），逐步消除表面缺陷。

2.自动化与智能化：

全自动抛光机支持预设程序，减少人为误差。

部分机型配备传感器，实时监测抛光状态并调整参数。

3.兼容性：

适配多种抛光耗材（如不同硬度抛光布和研磨剂）。

支持不同尺寸试样（Φ25 mm至Φ50 mm常见）。

四、操作流程与注意事项

1.典型抛光步骤：

粗抛：使用大粒度金刚石悬浮液（如9 μm）快速去除切割痕迹。

精抛：换用细粒度氧化铝（1 μm）进一步平滑表面。

终抛：采用胶体二氧化硅（0.02 μm）实现镜面效果。

2.关键参数：

转速：粗抛时较高转速（300-600 rpm），精抛时降低（100-200 rpm）。

压力：硬材料需更高压力，脆性材料需低压防碎裂。

3.维护要点：

定期清洁转盘和抛光布残留研磨剂，防止交叉污染。

检查电机和传动部件润滑情况，确保运行平稳。

抛光液需密封避光保存，防止颗粒团聚失效。